特性：用于COB 制程 , 裸芯片IC 中等,少线数邦定之滴胶封装 ,具有良好热膨涨系数 ,耐回流焊性能良好, 耐一般冷热冲击及高温高湿循环及操作方便之特性 .特别针对**固化 ,节省工时 , 增加产能之制程 .
供IC封装用，使用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温段时间固化，固化后中等高度（2.0MM左右），电气性能良好，剥离强度高，与线路板的粘接力强，对IC和绑定铝线保护良好。
颜色：黑色
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主要经营**生产光电子器件封装绝缘系列树脂-DIS**Y、LED；室温硬化型电子零件绝缘灌封；加温硬化型灌封和浇铸系列；半倒替有关灌封与接着产品；聚氨树脂电子灌封料；饰品环氧树脂系列COB晶片保护用黑胶；单双子份黏着剂。
单位注册资金未知。
本公司主营化工 合成树脂 酚醛树脂 ，以“让顾客放心是我们永恒的目标，不断进取是公司生存和发展之本”为企业的质量方针，本着追求高品位，服务于社会的质量理念，欢迎来电咨询价格、洽谈合作！
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